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在FOUP缷載模組使用質量流量控制器進行氮氣吹掃

介紹

前開式晶圓傳送盒(FOUP)缷載模組(Load Port)的功能是在等待下一個處理步驟時暫存晶圓。由於製造環境的清潔度是影響產品良率的主要因素之一,因此晶片處理和存儲設備的效能是半導體製造中至關重要的製程。最佳的晶圓處理/存儲過程應降低濕度、顆粒和氧氣,因為它們可能會導致氧化或使晶圓中的金屬電導率降低。

此應用案例是協助全球最大的半導體公司之一。他們使用先進技術在矽晶圓上製造芯片,這些先進技術芯片用於手機、電信、遊戲、工業等產品,晶圓廠遍佈世界各地。目前為符合先進製程技術的要求,製程中使用到的氣體流量控制的要求更高更精密,以提高產量、良率並降低這些氣體的使用成本。

我們與供應半導體FOUP相關設備的領先供應商合作,他們的設備連結到每個半導體主要製程設備中。缷載模組作用是將矽晶圓裝載到半導體製程設備中,而潔淨度是確保晶片良率的非常重要的因素。我們客戶的缷載模組已用於亞洲主要的半導體工廠中。


應用要求

主要考慮因素: 質量流量控制器的高精度和長久穩定性。


重要議題

  • 質量流量控制器的準確性和一致的再現性
  • 通過優化產品以滿足客戶的特定需求來降低成本
  • 通過根據設備設計客製化的主體來減少設備的佔地面積
  • 通過受控和可追溯的製造方法提高潔淨度\

製程解決方案

質量流量控制器在此製程中的主要功用是監測並控制吹掃氣體如: 超高純度(UHP) N2(A)或清潔乾燥空氣(CDA)(B)。 在較早的晶圓廠中經常使用CDA吹掃(B),而先進晶圓廠則使用UHP N2吹掃(A)。

為了在不增加非必要成本的情況下滿足FOUP缷載模組的特定設計要求,我們當地銷售與工程團隊協助開發符合品質與高精準要求的產品,滿足FOUP設備商與半導體製造商的高標準。憑藉我們40多年在質量流量計和控制器的經驗,我們能夠用某些標準系列產品(CTA原理的MASS-STREAM流量控制器,或是毛細管旁通原理的EL -FLOW)為客戶提供客製化的解決方案。這些產品是由若干單個單元所配置而提供。

在這案例中,引用Sia Wilson先生(Bronkhorst亞太地區OEM銷售經理)的話:
有機會與客戶討論並緊密合作開發所需的產品。 在此過程中,雙方都了解了技術和要求,最終使我們能夠為該應用創造具有成本效益的高品質和功能良好的產品。這是Bronkhorst與我們的客戶之間的真正合作夥伴關係。

 


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